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Iberhipac S.A., società spagnola del Gruppo HIPAC, parteciperà per la prima volta alla fiera Empack (Padiglione 5, Stand 5G08), che si terrà a Madrid il 27 e 28 novembre.

Sarà un’ottima occasione per incontrare personalmente i nostri esperti tecnici, esplorare le ultime innovazioni nel settore del packaging e discutere nuove possibilità di collaborazione strategica.

Iberhipac S.A. presenterà diversi nuovi prodotti, tra cui segnaliamo la nuova bobina di film estensibile senza mandrino di cartone per uso sia manuale che automatico (NETROLL®) e la nostra soluzione per sostituire il film termoretraibile tradizionale (COLLATION STRETCH).

Iberhipac S.A. sarà anche Gold sponsor della Fiera

Accedete a questo link per scaricare la vostra partecipazione gratuita inserendo il codice corrispondente.

Vi aspettiamo: Padiglione 5, Stand 5G08!